[ad_1]
أطلقت MediaTek رسميًا الجيل التالي من معالجات Dimensity 9300 SoC قبل بضعة أيام. حتى الآن، أعلنت عن إطلاق مجموعة شرائح رئيسية فرعية يطلق عليها اسم “Dimensity 8300” في 21 نوفمبر الساعة 15:00 بتوقيت بكين تحت شعار “Ice Peak Energy Efficiency Super God Evolution”.
MediaTek تطلق معالج Dimensity 8300 SoC الرائد
وفقًا للتكهنات، فإن معالج Dimensity 8300 SoC يأتي ببنية 1+3+4 باستخدام نوى ARMv9. يتم تسجيل نواة Prime Cortex-X3 بسرعة 2.8 جيجا هرتز (1x) بالإضافة إلى 3 أنوية Cortex-A715 بسرعة مذهلة تبلغ 2.4 جيجا هرتز، وأخيرًا، هناك 4x نوى Cortex-A510 ذات كفاءة في استخدام الطاقة مسجلة بسرعة 1.6 جيجا هرتز. للمقارنة، فإن معالج Dimensity 9300 SoC الرائد يتمتع ببنية ثماني النواة أيضًا باستخدام 1x Cortex-X4 نوى (عند 3.25 جيجا هرتز)، 3x Cortex-X4 نوى (عند 2.85 جيجا هرتز)، و4x نوى Cortex-A720 ذات كفاءة في استخدام الطاقة عند 2.0. غيغاهيرتز.
بالنسبة إلى غير العالمين، فإن Dimensity 8300 SoC هو نسخة مبردة من Dimensity 9300 SoC ويقع تقريبًا بالتوازي مع Dimensity 9200 SoC في العام الماضي. من المتوقع أن يتم بناء مجموعة الشرائح على عملية TSMC’s N4P 4nm. بالطبع، لن يتطابق مع قدرات DImensity 9300 SoC التي تعمل على تشغيل أحدث Vivo X100 Pro، ناهيك عن Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 SoC.
وللمضي قدمًا، ينتظر عشاق التكنولوجيا بفارغ الصبر وصول مجموعة الشرائح في 21 نوفمبر، حيث ستعمل على تشغيل مجموعة من الهواتف الرائدة. حتى الآن، لا يوجد شيء معروف كثيرًا عن مجموعة الشرائح على الرغم من أننا يجب أن نأمل في الحصول على أسعار معقولة ونسبة أفضل للقيمة إلى الأداء بنفس الطريقة.
يمكنك متابعة Smartprix على تويتروفيسبوك وإنستغرام وأخبار جوجل. قم بزيارة موقع Smartprix.com للحصول على أحدث الأخبار والمراجعات والأدلة التقنية.
[ad_2]
Source link
